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天風(fēng)證券1月4日研報(bào)指出，預(yù)計(jì)2023年整體行業(yè)有望逐季改善，在當(dāng)前相對(duì)歷史估值較低的位置持續(xù)維持樂觀態(tài)度，建議以牛市思維選股。10月半導(dǎo)體進(jìn)出口情況：設(shè)備、材料出口額同比大幅提升。11月半導(dǎo)體行業(yè)景氣度跟蹤：費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)環(huán)比回升，頭部封測(cè)廠Chiplet實(shí)現(xiàn)突破。11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)情況：年初至11月同比+664%，國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況：11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)量同比+505%，華虹華力薄膜沉積、光刻設(shè)備招標(biāo)量同比+333%。

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