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金融界9月8日消息，壹石通披露投資者關系活動記錄表顯示，公司在芯片封裝材料領域的主要產品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁，可作為EMC（環氧塑封料）和GMC（顆粒狀環氧塑封料）的功能填充材料，公司不生產EMC和GMC。公司Low-α球形二氧化硅產品的新增產能正在施工建設中；Low-α球形氧化鋁產品預計在2023年四季度陸續投產，規劃年產能200噸。此外，公司的鋰電池涂覆材料可以用于高壓快充電池，能夠提升隔膜耐熱性能，并改善其與電解液的浸潤性，提高充放電效率。對于2023年上半年業績同比大幅下降的原因，公司表示主要是受新能源汽車消費信心恢復、下游企業消庫存影響，以及公司為提升市場份額對部分客戶價格進行靈活下調等因素影響。

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